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半導体関連事業 Semiconductor 半導体関連事業

半導体関連事業の強み
 半導体関連事業の強み

高い世界シェア 高い世界シェア 半導体製造装置の部品製造を行っており、特にマスフローコントローラーの部品シェアではトップクラスを走っています。

パッケージ型製造と
マーケティング機能
 パッケージ型製造とマーケティング機能
 材料調達から、加工、表面仕上げまで、複合工程をすべて行う、自社一貫生産体制で高効率のパッケージ製造を実現しています。またお客様からだけではなく、自社でも独自にマーケティングを行うことで、市場を先取りする提案型のものづくりを可能にしています。

総合技術力の育成 総合技術力の育成 海外調達例 購買・調達力
 半導体製造装置部品の原材料であるステンレス鋼は、炉の単位で契約しているため調達リードタイムが短く、大ロットにも対応が可能です。

また中国、韓国、台湾など、アジアをメインとしたグローバル購買を行っており、一般鋼材から難削材、鋳物、ロストワックス、ダイカスト、各種加工品、各種鋳造品、梱包材など各種調達に対応しています。 Purchasing・Procurement Power 01
  • 一般鋼材
  • 難削材
  • ダイカスト
  • 鋳物・鍛造（冷間・熱間・冷温間）
  • 特殊材料の開発、手配
  • 異形材（押出・引抜）
  • 各種プラスチック
  • ＰＥライト
  • 梱包材
  • 加工品（国内保証）
  • 製造品（国内保証）
  • 電子部品（国内保証）
  • など

加工設備 精密部品加工技術
 半導体製造装置部品に使用されるステンレス鋼（SUS316L）は、粘りのある素材で加工難易度が高く、最終的にRy0.1以下の面粗度、鏡面仕上げにするために、切削から表面処理までを綿密に計算した精度の高い加工を行っています。

加工工程の分割化、機械段取りのスピード化などをワンセットにしたパッケージ生産により短納期、低コスト、高品質を実現しています。 Precision Parts Processing Technology
  • 精密旋盤、複合加工機など
  • マシニングセンター
  • 超音波3層洗浄機など
  • 切削・研削機
  • ラップ、ブラストなど各種研磨機
  • 19
  • 23
  • 4
  • 3
  • 11
 02

特殊加工の例 特殊加工 切削加工から特殊加工までを一貫した生産体制にすることで、工数・リードタイムを削減し、高い品質を実現しています研磨や不動態化処理、精密溶接、超純水洗浄など幅広いニーズにお応えします。 Special Processing 03
  • 表面処理各種（アルマイト、メッキ、コーティング、レーザーマーキング）
  • 溶接・精密溶接（CO2,TIG, レーザー、ファイバー）
  • ラップ研磨・電解研磨
  • 熱処理各種（窒化、真空、浸硫）
  • 画像読取専門処理
  • 表面改善処理（硬化系、潤滑系、耐焼付、耐カジリ、耐摩耗、耐食）
  • 超純水精密洗浄処理
  • など

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